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催化器封裝壓力分布測(cè)量
來(lái)源:薄膜壓力傳感器壓力分布 | 發(fā)布時(shí)間:2017/11/7 11:24:09 | 瀏覽次數(shù):
催化器封裝 測(cè)量、查看和評(píng)估催化轉(zhuǎn)化器與接觸面之間的動(dòng)態(tài)作用力。 用壓力測(cè)量改進(jìn)催化轉(zhuǎn)化器的設(shè)計(jì)與處理 更嚴(yán)格的法規(guī)排放標(biāo)準(zhǔn)迫使制造商在催化劑中設(shè)計(jì)更大的表面積,以進(jìn)一步稀釋排放。測(cè)量裝配過(guò)程中施加的壓力對(duì)于減少催化劑中的裂縫起著越來(lái)越重要的作用。 挑戰(zhàn) 如果在裝配過(guò)程中施加不均勻的壓力,這些新的薄壁催化劑就更易碎,更容易破碎。例如,催化轉(zhuǎn)化器組裝過(guò)程中的局部高壓會(huì)使催化劑裂化或部分粉碎。這些缺點(diǎn)是降低產(chǎn)品質(zhì)量,降低產(chǎn)量,并導(dǎo)致劣質(zhì)產(chǎn)品的性能允許更高的排放量。 解決方案 傳感器包裹圓形圓筒狀催化劑(從左到右)2D和圖解圖顯示在外殼的接縫處有更高的壓力(右邊顯示為紅色)。這種局部的峰值壓力會(huì)使催化劑開(kāi)裂。 傳感器包裹圓形圓筒狀催化劑(從左到右)2D和圖解圖顯示在外殼的接縫處有更高的壓力(右邊顯示為紅色)。這種局部的峰值壓力會(huì)使催化劑開(kāi)裂。 掃描™壓力映射系統(tǒng)是一個(gè)革命性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造用于催化轉(zhuǎn)化器的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程的工具。掃描提供的數(shù)據(jù),有助于確定脆弱的催化劑優(yōu)化裝配過(guò)程,提高催化轉(zhuǎn)化器的設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)。所提供的信息可以節(jié)省公司在設(shè)計(jì)、過(guò)程驗(yàn)證和重新設(shè)計(jì)成本方面的時(shí)間和金錢。Tekscan的專利,薄膜傳感器可在不同的壓力范圍,可重復(fù)使用,并提供準(zhǔn)確的壓力讀數(shù)。在我們高素質(zhì)的銷售和工程支持團(tuán)隊(duì)的幫助下,每個(gè)系統(tǒng)配置成滿足您的特定需求。 催化轉(zhuǎn)化器壓力測(cè)繪應(yīng)用 研究與開(kāi)發(fā) 識(shí)別弱密封壓力、低壓力和峰值壓力位置。 設(shè)計(jì)的比較試驗(yàn) 機(jī)器設(shè)置 質(zhì)量控制 壓力映射的好處 制造工藝的發(fā)展 質(zhì)量的改進(jìn) 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 提高產(chǎn)量
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