電氣元件/半導(dǎo)體
用壓力映射法揭示半導(dǎo)體制造過程中的接觸壓力不平衡。
在半導(dǎo)體制造過程中獲得的見解
建立和保持接觸面之間的均勻度往往是至關(guān)重要的,難以實(shí)現(xiàn)。對(duì)于在半導(dǎo)體制造中的測(cè)試和檢查,這可能是一個(gè)關(guān)鍵因素,以產(chǎn)生更高的質(zhì)量,或簡(jiǎn)單的功能性產(chǎn)品。觸覺壓力映射技術(shù)從Tekscan給工程師在這一領(lǐng)域的各種應(yīng)用程序所需的洞察力。
拋光晶片在拋光過程中的壓力分布。
拋光晶片在拋光過程中的壓力分布。
與第三方測(cè)試設(shè)備進(jìn)行深入的分析
具有多個(gè)傳感器和電子的多功能系統(tǒng)
微創(chuàng)薄膜傳感器
高分辨率傳感器的詳細(xì)分析
在應(yīng)用條件下收集數(shù)據(jù)的高溫傳感器
可定制的傳感器
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